台积电新一轮扩产传说风闻升温，包括于美国患上州达拉斯和北德州地域再增建6座晶圆厂，以和台湾嘉义科学园区三期再新增5座进步前辈封装厂。

9月28日，长鑫科技发布通知布告，规划动用180亿元IPO超募资金，落地DRAM技能研发以和存储器晶圆后道测试基地二期项目，合计总投资349亿元。

9月28日，由世界进步前辈积体电路与恩智浦半导体于2024年9月合资设立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），于新加坡淡滨尼为其首坐12英寸晶圆厂进行启用典礼。

9月19日，深圳人工智能集成电路进步前辈封装载板基地重点财产项目——礼鼎半导体第二园区进步前辈IC载板数智化制造基地于宝安区正式落地。

安世半导体（Nexperia）与塔塔电子（Tata Electronics）公布成立战略互助伙伴瓜葛，互助规模笼罩半导体晶圆制造、封装与测试、技能协作和立异。

AI需求“很是很是强”，ASML正研究2028年出产跨越110台EUV（极紫外光刻）装备。

按照深科技的通知布告，两个进步前辈封装子项目规划在2028年12月建成达产。而今朝间隔该达产时间还有有两年多，届时的市场情况详细会怎样，咱们今朝难以精准预判。

从“运营满产”到“算力·存力·电力”全栈卡位，海内封测龙头此轮本钱动作与此前披露的上海临港78亿元项目形成协力，AI主线再添要害拼图。

德国蔡司集团半导体营业卖力人弗兰克·罗蒙德（Frank Rohmund）日前于彭博电视的访谈中暗示，开发出可商用的极紫外(EUV)光刻机仍需15年，这是一个“合理的假定”。

经由过程与具有天资的电子合同制造商互助，OEM可以采用按图制造合同出产模式，于实现产能快速爬坡的同时，连结本钱矫捷性，并防止昂扬的厂房扩建。

2026年第二季度，公司单季发卖收入初次冲破30亿美元年夜关，毛利率升至25.3%，焦点财政指标周全超预期。

于数月内，半导体行业履历了两轮普涨，此中第二轮涨价潮已经在7月先后集中落地（文末附表格）。

Yole最新的数据显示，进步前辈封装市场范围估计将从2025年的550亿美元，增加到2031年的1200亿美元以上。

2026年第二季度，全世界半导体行业于AI算力需求的强劲拉动下交出了一份团体亮眼的答卷。