台积电新一轮扩产传说风闻升温，包括于美国患上州达拉斯和北德州地域再增建6座晶圆厂，以和台湾嘉义科学园区三期再新增5座进步前辈封装厂。

9月30日，华为及DeepSeek官方公布，DeepSeek已经正式开源面向昇腾算力平台的基础举措措施组件。这象征着于主流GPU路径以外，国产算力平台初次得到了来自头部年夜模子厂商的、成系统的基础举措措施级支撑。

当被问到模子蒸馏算不算“劫夺”时，黄仁勋回覆说，“这叫做竞争，你彻底可以恣意测试别家的产物”。

9月28日，长鑫科技发布通知布告，规划动用180亿元IPO超募资金，落地DRAM技能研发以和存储器晶圆后道测试基地二期项目，合计总投资349亿元。

9月28日，AMD官宣以82亿美元全股票生意业务收购AI草创试验室World Labs。交割完成后，World Labs开创人李飞飞将出任AMD履行副总裁兼首席科学家，直接向AMD CEO苏姿丰报告请示。

9月28日，由世界进步前辈积体电路与恩智浦半导体于2024年9月合资设立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），于新加坡淡滨尼为其首坐12英寸晶圆厂进行启用典礼。

日前，青海项目信息网发布昆仑领奕智算中央项目（一期）的询比采购成果通知布告。通知布告显示，上海GPU龙头企业壁仞科技拿下包一，中标金额为1.74亿元。

以人工智能为代表的新技能运用加速拓展，动员相干范畴需求扩展，鞭策电子行业利润高速增加。

新加坡经由过程当局资金撑持、科研基础举措措施设置装备摆设以和聚焦贸易化的成长计谋，正于打造一个蓬勃成长的区域性量子技能中央。

会上 ,Credo就体系级互联战略向媒体举行了先容，对于外展示其oDSP、硅光子、ZeroFlap有源电缆(AEC)、和OmniConnect Weaver内存扇出解决方案。

于AI数据中央对于带宽与能效的极致寻求下，光互连技能正从试验室走向量产前夕。格罗方德于硅光子范畴的结构并不是逗留于晶圆制造层面，而是延长到了平台能力、方案能力与量产包管。

Omdia最新数据，2026年第二季度，中国年夜陆PC出货量同比增加11%，到达1,140万台。

麦田能源采用英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2 Q-DPAK封装，将开关损耗降低70%。

星宸科技Comake开发者办事平台正式推收支门级视觉边沿计较开发板Comake Pi D3。

Semtech Corporation第四代LoRa® IP的 收发器荣获2026年EDGE设计立异奖。

基在第六代骁龙8超等至尊版挪动平台的强盛AI机能基础及完备软件栈撑持，江波龙提供的端侧AI存储解决方案，模子权重可从端侧闪存高效加载，经由过程存储与计较协同削减年夜模子对于运行内存的连续占用，进一步晋升模子加载及运行效率，乐成打造端侧智能体助手。

美国总统特朗普日前于结合国讲话时公布：此后所有美国当局文件将再也不利用“人工智能”（Artificial Intelligence，AI）这一术语，取而代之的是“超等智能”（Super Intelligence，SI）。