于AI数据中央对于带宽与能效的极致寻求下，光互连技能正从试验室走向量产前夕。格罗方德于硅光子范畴的结构并不是逗留于晶圆制造层面，而是延长到了平台能力、方案能力与量产包管。

于AI年夜模子练习的驱动下，数据中央内部GPU之间的互连带宽正以远超摩尔定律的速率增加。当单卡算力经由过程进步前辈封装连续重叠，制约体系总体机能的瓶颈便转移到了片间与节点间的数据搬运上。传统的铜缆电互连于速度、间隔与功耗三者之间已经迫近物理极限，难以满意年夜范围集群的需求。恰是于这一配景下，以硅光子为基础的光互连技能，依附其于带宽密度、传输间隔及能效上的天赋上风，正从试验室走向量产前夕。

于2026年，全世界硅光子市场范围估计将冲破35亿美元，运用场景从数据中央短距互连慢慢延长至电信、激光雷达、生物医疗以致物理AI等范畴。于这一海潮中，格罗方德（GlobalFoundries）作为全世界领先的特点工艺晶圆代工场，依附其差异化的硅光子平台与全世界化制造结构，成为鞭策光互连财产化的主要气力。

近日，格罗方德技能与成长部分高级院士PatrickLo于接管《国际电子商情》专访时，缭绕技能完美、尺度引领与全世界韧性三个维度，分享了公司的结构思绪。

技能完美：从硅光子平台到全栈解决方案

于AI数据中央对于带宽与能效的极致寻求下，光互连技能正从试验室走向量产前夕。格罗方德于硅光子范畴的结构并不是逗留于晶圆制造层面，而是延长到了平台能力、方案能力与量产包管。PatrickLo先容道，基在公司于微环调制器、WDM方案到光纤接口等多个层面的技能堆集，格罗方德推出了SCALE硅光子共封装进步前辈光引擎方案，这是一个以硅光为基础的完备光模块解决方案平台。

SCALE平台包罗了PIC相干芯片及部门EIC芯片，将硅光子与相干电子器件结合于一路，形成一个相对于完备的事情平台。该平台于光纤毗连方案上采用了宽带可插拔光纤设计，可以或许于整个CWDM波段规模内连结平展的插入损耗特征，为将来波长通道数的扩大预留了空间。于技能细节上，格罗方德已经于平台上经由过程原生方式实现了8 与16 双向DWDM传输，并提供了一套颠末周全认证的进步前辈光子器件产物组合，包括50Gbps与100Gbps微环调制器、耦合环形谐振器、集成光电探测器等。该平台还有撑持用在高速旌旗灯号传输与高效供电的硅通孔，并提供多种规格的铜焊盘间距，撑持从有机基板到硅中介层的2.5D/3D重叠架构。

于封装环节，Patrick指出，硅光子研发中最轻易被低估的恰是封装。他回忆道，五年前其实不会把封装放于云云高的优先级，但如今光耦合器的选型与贸易化路径已经成为焦点事情之一。从晶圆到可维护的光引擎，耦合方案的选择直接影响量产成本与良率。格罗方德于SCALE方案中采用宽带可插拔光纤设计，可于整个CWDM波段规模内连结平展的插入损耗特征，为将来每一个标的目的的波长数从4 扩大至8 和以上预留空间。同时，该方案依然统筹体系可维护性以和良品晶粒的可测试性，以满意下一代AI互连需求。

测试一样是格罗方德重点结构的一环。Patrick认为，测试不仅是为了良率，也是财产链上下流交流的手腕，是做包管的东西。没有证据及量化依据，是没措施谈包管的。测试决议了流片时的管控方式，也能用在质量包管，是以上下流之间必需于测试规模、测试方式、测试数目上告竣同一。而于CPO场景下，测试的挑战于在光源、光纤阵列、透镜等光学元件都需要纳入考量，而传统半导体测试装备其实不直接合用在光学测试，是以需要上下流协同开发新的测试要领及装备。

于质料线路上，格罗方德采纳全线结构计谋。对于在400G/ 和更高速度，纯硅调制器于200G/ 以后的运用场景会比力窄。薄膜铌酸锂是今朝走患上较靠前的质料，已经有产物上市，其挑战于在怎样与硅基平台举行异质集成，重要问题于在硬件层面的尺寸与成本。BTO则仍处于质料慢慢不变的阶段，被认为是下一代甚至下下一代较有潜力的线路。格罗方德更体贴的，是质料制备出来后怎样集成到硅基板上，于异质集成时不发生其他负面影响。

尺度引领：OCIMSA的降生与格罗方德的脚色

本年3月建立的OCIMSA（光计较互连多源和谈）同盟，被视为光互连范畴从技能验证走向尺度设定的要害一步。同盟成员涵盖了AMD、英伟达、微软、Meta、OpenAI等巨头，而格罗方德是首家公布撑持的芯片制造企业。Patrick于采访中论述了这一同盟对于行业的意义 OCIMSA同盟的建立，标记着行业从技能验证阶段进入了尺度制订阶段。

Patrick指出，于CPO及光计较范畴，此前技能会商虽热，但要真正走向头部客户的运营，必需有固定的供给商与多元化的供给系统。客户遍及担心于单一供给商的环境下，公司韧性较弱，也缺乏议价权。这恰是可插拔技能可以或许蓬勃成长至今的缘故原由 它拥有多元的供给商以和成熟的MSA机制。

MSA界说了一系列指标 物理器件尺寸、温差、温度情况、合用场景等，为各种供给商提供了明确的准入前提。上下流之间只有缭绕这些指标形成一致，供给链才能顺畅运转。于Patrick看来，CPO范围化落地不仅取决在技能自己，更取决在财产链的成熟度与靠得住性测试程度。

于OCIMSA的框架下，格罗方德饰演了多重脚色。从晶圆办事上看，微环调制器、WDM等要害技能均可以满意客户需求；而于CPO范畴，格罗方德还有满意可用性、靠得住性及可维护性。他尤其夸大了可维护性的主要性： 当某个部件坏了的时辰，它是可以被改换的，并且明确知道该怎么换。

Patrick举例说，于CPO方案中，格罗方德将激光器做成外置光源，降低高温情况对于光源的影响；同时，光纤也再也不固化于模块里，而是做成可插拔的设计。CPO实在也是可插拔的，不是一做成CPO就全都焊死，它的光源是可之外置、可插拔的，光纤也一样是可以实现外置。

格罗方德的SCALE方案被定位为业界首个撑持OCIMSA规范的平台，且于机能上已经逾越尺度要求：OCIMSA第一代规范仅要求单根光纤撑持4个波长通道，而格罗方德已经经由过程原生方式实现了8 与16 双向DWDM传输，已经有客户借助其技能完成为了16个波长通道的验证。同时，格罗方德所有调制器的额定速度均到达100Gbps；于光纤耦合方面，其开发的体系能于整个CWDM频段内连结平展的插入损耗，为后续增长波长通道预留了扩大空间。

Patrick进一步注释了尺度化的分层逻辑：MSA仍是相对于粗的尺度，往下还有需要更细、可履行的交代尺度。他以可插拔光模块的成长过程作类比指出，可插拔正由于有多元供给商与成熟MSA尺度的支撑才患上以蓬勃成长；CPO要走一样的路，就必需于尺度层面成立起近似的生态系统，相干测试装备也需同步预备好。

全世界韧性：多元化供给链与中国本土化结构

于采访中，Patrick屡次提到供给链韧性的主要性。他指出，OCIMSA的一个主要价值就于在鞭策成立多供给商的供给链系统，降低单一供给商带来的危害。格罗方德作为全世界性晶圆代工场，其定位自己就是 Global ，而这类全世界化结构偏偏是构建供给链韧性的基础。

于制造结构上，格罗方德于新加坡拥有8英寸及12英寸硅光子研发与制造能力，同时于欧洲及美国也设有制造基地。这类多点结构使患上客户可按照自身需求选择最适合的制造所在；当某一地域产能紧张时，客户可矫捷切换到其他地域，而没必要依靠单一供给来历。这类矫捷性对于在寻求供给链韧性的超年夜范围云办事商与装备制造商而言，具备主要的战略价值。

Patrick先容，格罗方德于量产爬坡方面具备上风。SCALE平台的作用之一，就是帮忙客户为范围化做好预备。 除了了技能进级，咱们也踊跃为客户补上产能爬坡这一块拼图， Patrick说， 咱们的量产扩大是随着客户一路走的，从出样到量产，再到爬坡，末了是年夜范围出货。

面向中国市场，格罗方德采纳了明确的当地化计谋 ChinaforChina。2025年，格罗方德于北京设立了办公室，本年9月初又于广州启用了新的办公室。更值患上存眷的是，格罗方德与增芯科技之间成立了技能互助瓜葛。增芯科技作为一家本土晶圆厂，可使用格罗方德的技能。Patrick夸大，这不是简朴的技能授权，而是但愿经由过程这类互助实现更深条理的本土化，把一些制造环节放到中国。当客户可以接管于中国出产，或者者出在便当性及财产链方面的思量，就能够选择于中国制造。

中国事全世界最年夜的物理AI单一市场之一，也是增加最快的市场。据行业推算，2025年至2035年，中国物理AI市场范围将从385亿美元扩张至3375亿美元，复合年增加率达24.3%。面临这一巨年夜的市场机缘，格罗方德于物理AI范畴一样睁开了体系性结构。

Patrick将物理AI比方为人系统统：感知相称在人的感官，数据传输相称在神经体系，思索及决议计划相称在年夜脑，步履则相称在肌肉及四肢。格罗方德于感知层面（如激光雷达）、数据传输层面（如光互连）以和数据处置惩罚层面（如FDX平台）均有结构；其FDX平台可用在智能数据处置惩罚与射频，与光电协同形成整套方案。此外，电源治理也是格罗方德持久结构的标的目的。

Patrick总结道，格罗方德的技能组合很完备，提供的不只是晶圆制造办事，还有有整套方案的办事，加之多年来与客户及市场交流堆集的运用常识，组成了公司于物理AI竞争中的上风。

从技能完美到尺度引领，再到全世界韧性的构建，格罗方德正于硅光子与共封装光学范畴走出一条从技能能力到财产影响力的路径。正如Patrick所说，任何技能及质料进入财产链时，都要履历一个从0到1的历程，而这个历程的出发点，往往来自在那些 非用不成 的运用场景。

责编：Lefeng.shao 本文为国际电子商情原创文章，未经授权禁止转载。请尊敬常识产权，背者本司保留究查责任的权力。 国际电子商情（Electronics Supply and Manufacturing-China）助理财产阐发师，专注在PCB、电子工程、挪动终端、智能家居等上下流垂直范畴。马斯克：中国两三年内可依赖光刻与制造补齐算力缺口

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