按照印度塔塔电子(Tata Electronics)与荷兰阿斯麦(ASML)公司日前签订的互助和谈，ASML将为这座印度本土首个范围化量产的12英寸半导体晶圆厂提供全套深紫外(DUV)光刻装备、光刻工艺解决方案。

本地时间5月16日，印度本土制造业巨头塔塔电子(Tata Electronics)与全世界光刻机龙头荷兰阿斯麦(ASML)正式签订互助和谈，标记着印度加快推进半导体自立化战略迈出要害一步。

本次互助焦点缭绕塔塔电子结构在古吉拉特邦多莱拉地域的晶圆制造项目睁开。作为印度本土首个范围化量产的300毫米(12英寸)半导体晶圆厂，该工场总计划投资达110亿美元，重点聚焦28至110纳米成熟制程工艺，将来重要出产适配汽车电子、智能手机、人工智能算力、工业节制和通讯范畴的通用芯片，产物将面向全世界市场供给，计划月产能5万片，估计2027年中期实现投产运营。

按照两边告竣的互助内容，ASML将为这座晶圆厂提供全套深紫外(DUV)光刻装备、光刻工艺解决方案，全程介入工场设置装备摆设调试、产能爬坡、良率优化等全流程环节，保障产线不变落地与高效运转。差别在纯真的装备采购，这次互助跳出生意瓜葛，延长至财产生态共建层面：两边将结合开展本土半导体技能人材培育，搭建光刻技能实训系统，同步完美印度当地芯片供给链配套，结构相干研发基础举措措施，从技能、人材、供给链多维度支撑晶圆厂持久不变运营。

这次签约恰逢印度总理莫迪出访荷兰时期，是印荷两国于半导体要害技能范畴深化战略互助的标记性项目。塔塔电子作为印度本土结构芯片财产的焦点企业，此前已经联动英特尔、台湾力积电推进芯片制造与封装营业，这次绑定全世界光刻焦点厂商阿斯麦，补齐了印度本土芯片制造最要害的装备短板。阿斯麦方面则借此深度结构潜力重大的印度市场，契合其全世界化财产结构思绪，当前互助暂不触及高端极紫外(EUV)光刻机，聚焦成熟制程落地，适配印度现阶段财产基础与技能程度。

最近几年来印度连续加码半导体财产搀扶政策，用意降低芯片入口依靠，力争于2032年跻身全世界重要芯片制造国度行列。跟着美光、英特尔、力积电等海外企业接踵入局，叠加本土塔塔集团连续投入，印度芯片制造财产正加快成型。这次塔塔电子与阿斯麦的互助落地，将有望进一步激活印度成熟制程芯片产能，重塑区域半导体供给链格式，也为全世界芯片财产区域化结构增添新变量。

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